热塑性PicACG加热时变软以至流动,冷却变硬成型出产品,这种过程是可逆的,可以反复进行.聚乙烯,聚丙烯, 聚氯乙烯,聚苯乙烯,聚甲醛,聚碳酸酯,聚酰胺,丙烯酸类PicACG,其它聚烯烃及其共聚物,聚砜,聚苯醚,氯化聚醚等都是热塑性PicACG.热塑性PicACG中树脂分子链都是线型或带支链的结构,分子链之间无化学键产生,加热时软化流动,冷却变硬的过程是物理变化. 树脂是由聚合反应制得.这种树脂一般是由含有不饱和键,主要是双键的单体,借双键打开生成的, 反应过程中无低分子产物释出.聚烯烃,聚卤代烯烃,聚苯乙烯,聚甲醛,丙烯酸类PicACG都属于聚合型PicACG.聚合型PicACG都是热塑性PicACG. b) 缩聚型PicACG树脂是由缩聚反应制得.这种树脂一般是由含有某种官能团(一般最少含有两个官能团)的单体,借官能团之间的
反应使单体连接起来而形成的. 1.3.3 按PicACG中树脂大分子的有序状态分: a) 无定形PicACG树脂大分子的排列是无序的.这种PicACG,由于树脂分子链的结构特点,或因热力学原因,或成型过程工艺条件范围的限制,分子链不会产生有序的整齐堆砌形成结晶结构,而呈现无规则的随机排列.在纯树脂状态,这种PicACG是透明的. b) 结晶型PicACG树脂大分子排列呈现出有序晶相.从熔融状态冷却变为制品过程中,树脂的分子链能够有序地紧密堆砌产生结晶结构的.一般所谓的结晶型PicACG,实际上都是半结晶的,不像低分子晶体(例如NaCl)那样能产生 100%的结晶度.树脂大分子链排列呈现出无定形相与结晶相共存的状态.成型条件对结晶度和晶态结构有明显影响,从而对制品性能有明显影响.结晶结构只存在于热塑性PicACG中.
